薄膜熱封性能試驗機

學術(shu)別名：薄膜熱封(feng)儀、熱封(feng)試驗儀、熱(re)(re)封(feng)性(xing)試驗(yan)儀(yi)(yi)、包(bao)裝熱(re)(re)封(feng)測(ce)試儀(yi)(yi)、熱(re)(re)封(feng)性(xing)能檢測(ce)儀(yi)(yi)、熱(re)(re)封(feng)檢測(ce)儀(yi)(yi)、熱(re)(re)封(feng)強(qiang)度(du)測(ce)試儀(yi)(yi)

薄膜熱封性能試驗機是(shi)針對包(bao)裝(zhuang)熱(re)(re)封(feng)強度(du)檢測(ce)而研究(jiu)生產的(de)檢測(ce)儀器，熱(re)(re)封(feng)儀主要(yao)應用于測(ce)定塑料薄(bo)膜(mo)基材(cai)、軟包(bao)裝(zhuang)復合膜(mo)、涂布紙及其它熱(re)(re)封(feng)復合膜(mo)的(de)熱(re)(re)封(feng)溫(wen)度(du)、熱(re)(re)封(feng)時間(jian)、熱(re)(re)封(feng)壓力(li)等參數。

由于(yu)(yu)設(she)備屬于(yu)(yu)精密實(shi)(shi)驗室(shi)儀器，一般用于(yu)(yu)包材廠、食品、藥品、質檢所(suo)、研究院校等(deng)企(qi)、事(shi)業單(dan)位(wei)的(de)實(shi)(shi)驗室(shi)檢測應用。

 塑料薄膜和層壓材料的熱封試驗決定了試樣熱封部分的強度和其他特性。為此目的，首先必須制作熱封試樣。該測試儀提供了靈活的熱封條件設置，包括加熱棒的溫度，壓力和加壓時間，幫助在實驗室中輕松制作樣品。

應用范圍

適用于對塑料薄膜材料進行熱合強度制樣，測試不同熱封溫度、熱封時間、熱封壓力等參數對材料熱合強度的影響。廣泛應用于食品包裝生產企業、藥包材生產企業、日用化工產品生產企業、質檢系統、第三方檢測機構、大中專院校、科研院所等單位，是包裝材料生產企業實驗室常用儀器。

主要特點

• 智能化(hua)嵌入式操(cao)作系(xi)統，人性化(hua)界面設(she)計，所見即所得；
• 7英(ying)寸彩色液晶顯(xian)示(shi)(shi)屏，高清顯(xian)示(shi)(shi)效果，清晰明亮；
• 采用SMC進口壓力傳感器控制壓力；
• 智能P.I.D溫度控制調節，儀器溫度調節自動化；
• 單氣缸控制加壓，消除(chu)雙氣缸帶(dai)來的(de)不同步問題(ti)，加壓更加均(jun)衡(heng)；
• 熱封頭(tou)采用灌注封裝模塊(kuai)，溫度均勻性更高(gao)，封頭(tou)溫差小；
• 上封(feng)頭(tou)、下(xia)封(feng)頭(tou)獨立設定溫度控制，更加(jia)靈活；
• 封(feng)頭(tou)尺寸加長設計(ji)，滿足大面積試樣一次性封(feng)口，支持熱封(feng)面定制；
• 標準RS232數據通信接口，方便數據導出與外部連接；
• 手動(dong)觸屏控制、腳(jiao)踏開關控制兩種觸發模式；
• 防燙設計，操作更加安(an)全；

技術指標

執

執行標準

    QB/T 2358(ZBY 28004)、ASTM F2029、YBB00212005-2015、YBB00122003-2015、YBB00152002-2015\YBB00212005-2015\YBB00232005-2015等；

行(xing)標準

產品配置

  測試技術作為獲取信息的手段之一, 是一門與計量科學和產品質量緊密相關的科學, 是儀器儀表和測試手段的結合, 是人們認識和改造自然的一種*的手段。儀器設備的不斷精密和復雜化對測試系統提出了更高的要求, 促進了測試系統的不斷發展。測量技術根據儀器的發展大致可分為五代:模擬儀器技術、數字儀器技術、智能儀器技術、虛擬儀器技術及IVI技術。
模擬儀器現在已經很少被運用到了, 只能在某些實驗室才能被看到。如指針式萬用表、晶體管電壓表等。他們的基本結構是電磁機械式的, 借助指針來顯示測試結果。
數字儀器現在還被廣泛應用在一些簡單設備的測量中, 如數字電壓表、數字頻率計等, 這類儀器將模擬信號的測量轉化為數字信號測量, 并以數字方式輸出結果。
20世紀70年代以來, 隨著微處理器和計算機技術的發展, 微處理器和計算機被越來越多的嵌入到測量儀器中構成了所謂的智能儀器。智能儀器是測試技術由人工測試邁向自動測試的重要一步, 從此測試技術與計算機技術緊密的聯系起來了。
與模擬儀器和數字儀器相比，智能儀器內置微處理器，既能進行自動測試又具有一定的數據處理能力，可取代部分腦力勞動，同時具有快速響應和較高準確性的優點。
但(dan)(dan)是它的(de)功能模塊全(quan)部都(dou)是以硬(ying)件或固(gu)化的(de)軟件的(de)形式存(cun)在的(de)，缺乏靈活性。隨著設備復雜性的(de)不(bu)斷提(ti)高，測(ce)試系統(tong)也變得(de)越(yue)來(lai)越(yue)復雜。一(yi)(yi)方面，一(yi)(yi)個(ge)測(ce)試系統(tong)中經常(chang)會出現多臺帶有微機的(de)儀器與(yu)PC機同時(shi)使(shi)用，但(dan)(dan)又不(bu)能相(xiang)互補充和替代，造成了資源的(de)極大浪費。另一(yi)(yi)方面，由這類儀器搭建的(de)測(ce)試系統(tong)一(yi)(yi)般都(dou)是系統(tong)，一(yi)(yi)旦其(qi)被測(ce)對(dui)象退役，為其(qi)服務的(de)一(yi)(yi)大批(pi)測(ce)試系統(tong)也隨之報廢。