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簡要描(miao)述:塑料袋熱(re)(re)(re)封(feng)(feng)性能試驗(yan)儀(yi)是針對包(bao)裝熱(re)(re)(re)封(feng)(feng)強(qiang)度(du)檢測(ce)而研究生產的檢測(ce)儀(yi)器,熱(re)(re)(re)封(feng)(feng)儀(yi)主要應用于測(ce)定塑料薄膜(mo)(mo)基材(cai)、軟(ruan)包(bao)裝復合(he)膜(mo)(mo)、涂(tu)布(bu)紙及其(qi)它(ta)熱(re)(re)(re)封(feng)(feng)復合(he)膜(mo)(mo)的熱(re)(re)(re)封(feng)(feng)溫度(du)、熱(re)(re)(re)封(feng)(feng)時間、熱(re)(re)(re)封(feng)(feng)壓力等參數。
品牌 | 竹巖儀器 | 應用領域 | 醫療衛生,食品,印刷包裝 |
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塑料袋熱封性能試驗儀
學(xue)術別(bie)名(ming):薄膜熱封(feng)儀、熱封(feng)試驗儀(yi)、熱(re)封(feng)(feng)性試驗儀、包裝熱(re)封(feng)(feng)測試儀、熱(re)封(feng)(feng)性能檢測儀、熱(re)封(feng)(feng)檢測儀、熱(re)封(feng)(feng)強度(du)測試儀
塑料袋熱封性能試驗儀是針(zhen)對包(bao)裝熱(re)封(feng)(feng)強度檢測而(er)研(yan)究生產的(de)檢測儀(yi)器,熱(re)封(feng)(feng)儀(yi)主要應(ying)用于測定(ding)塑料薄膜基(ji)材、軟包(bao)裝復合膜、涂布紙(zhi)及其它(ta)熱(re)封(feng)(feng)復合膜的(de)熱(re)封(feng)(feng)溫度、熱(re)封(feng)(feng)時間、熱(re)封(feng)(feng)壓力等參(can)數。
由(you)于設備屬于精密實(shi)驗室儀器,一(yi)般用(yong)于包材廠(chang)、食品、藥品、質檢所、研究院校(xiao)等(deng)企、事業單位的實(shi)驗室檢測應用(yong)。
塑料(liao)薄(bo)膜和層壓材料(liao)的(de)熱(re)(re)封(feng)(feng)(feng)試(shi)(shi)驗(yan)決(jue)定(ding)了試(shi)(shi)樣(yang)熱(re)(re)封(feng)(feng)(feng)部(bu)分(fen)的(de)強度(du)(du)和其他(ta)特性。為此(ci)目的(de),首先必須制作(zuo)熱(re)(re)封(feng)(feng)(feng)試(shi)(shi)樣(yang)。該測試(shi)(shi)儀提供了靈(ling)活的(de)熱(re)(re)封(feng)(feng)(feng)條件設置,包(bao)括加(jia)熱(re)(re)棒的(de)溫度(du)(du),壓力和加(jia)壓時間,幫助在實驗(yan)室中輕松制作(zuo)樣(yang)品。
應用(yong)范(fan)圍
適用于對(dui)(dui)塑料薄膜材(cai)料進(jin)行(xing)熱(re)合強(qiang)度(du)制樣(yang),測試(shi)不同熱(re)封溫度(du)、熱(re)封時間(jian)、熱(re)封壓力等參數(shu)對(dui)(dui)材(cai)料熱(re)合強(qiang)度(du)的影響(xiang)。廣泛應(ying)用于食品包(bao)(bao)裝生(sheng)產(chan)企業(ye)、藥(yao)包(bao)(bao)材(cai)生(sheng)產(chan)企業(ye)、日用化工(gong)產(chan)品生(sheng)產(chan)企業(ye)、質檢(jian)系統(tong)、第三方(fang)檢(jian)測機構、大中專院校(xiao)、科(ke)研院所等單位,是包(bao)(bao)裝材(cai)料生(sheng)產(chan)企業(ye)實(shi)驗(yan)室常用儀器。
主要特(te)點
智能化(hua)嵌入式操(cao)作系統,人性化(hua)界面設計,所(suo)(suo)見即所(suo)(suo)得;
7英寸彩(cai)色液晶(jing)顯示屏,高清顯示效果(guo),清晰明亮;
采用SMC進口壓力傳感器控制壓力;
智能P.I.D溫度控制調節,儀器溫度調節自動化;
單氣缸控制加壓,消除(chu)雙氣缸帶(dai)來的(de)不同步問題,加壓更加均(jun)衡(heng);
熱封(feng)(feng)頭采用灌注封(feng)(feng)裝模塊,溫(wen)度均勻性更高,封(feng)(feng)頭溫(wen)差小(xiao);
上封(feng)頭、下封(feng)頭獨立設(she)定溫度控制(zhi),更加靈活;
封(feng)頭尺寸(cun)加長設計(ji),滿足大(da)面積(ji)試樣一次性封(feng)口,支持熱封(feng)面定(ding)制;
標準RS232數據通信接口,方便數據導出與外部連接;
手動觸屏控制、腳(jiao)踏(ta)開關控制兩(liang)種觸發(fa)模式(shi);
防(fang)燙設計,操作更加安全;
技術指標
熱(re)封溫(wen)度(du)范圍(wei) | 室溫~300℃ |
控(kong)溫(wen)精度(du) | ±0.2℃ |
熱封(feng)時(shi)間 | ≤1000秒 |
熱封壓力 | ≤0.8MPa |
封頭(tou)面積 | 330mm(L)×10mm(W)(可定制不同尺寸) |
加(jia)熱模式 | 上(shang)下(xia)封(feng)頭雙加(jia)熱,獨(du)立控溫 |
氣源(yuan)壓力 | ≤0.8MPa |
外形尺寸 | 570mm(L)×360mm(D)×510mm(H) |
電源(yuan) | 220VAC,50Hz |
凈重 | 39kg |
執
執行(xing)標準
QB/T 2358(ZBY 28004)、ASTM F2029、YBB00212005-2015、YBB00122003-2015、YBB00152002-2015\YBB00212005-2015\YBB00232005-2015等;
行標準
產品(pin)配置
標準(zhun)配置 | 主機、標準測試模塊、弧形(xing)試樣座、測試液(ye)容器(qi)、沖洗液(ye)容器(qi) |
選購件 | 標準媒劑、標準合成試液配方試劑1套 |
測試技術作為獲取信息的手段之一, 是一門與計量科學和產品質量緊密相關的科學, 是儀器儀表和測試手段的結合, 是人們認識和改造自然的一種*的手段。儀器設備的不斷精密和復雜化對測試系統提出了更高的要求, 促進了測試系統的不斷發展。測量技術根據儀器的發展大致可分為五代:模擬儀器技術、數字儀器技術、智能儀器技術、虛擬儀器技術及IVI技術。
模擬儀器現在已經很少被運用到了, 只能在某些實驗室才能被看到。如指針式萬用表、晶體管電壓表等。他們的基本結構是電磁機械式的, 借助指針來顯示測試結果。
數字儀器現在還被廣泛應用在一些簡單設備的測量中, 如數字電壓表、數字頻率計等, 這類儀器將模擬信號的測量轉化為數字信號測量, 并以數字方式輸出結果。
20世紀70年代以來, 隨著微處理器和計算機技術的發展, 微處理器和計算機被越來越多的嵌入到測量儀器中構成了所謂的智能儀器。智能儀器是測試技術由人工測試邁向自動測試的重要一步, 從此測試技術與計算機技術緊密的聯系起來了。
與模擬儀器和數字儀器相比,智能儀器內置微處理器,既能進行自動測試又具有一定的數據處理能力,可取代部分腦力勞動,同時具有快速響應和較高準確性的優點。
但是(shi)它的(de)(de)功能(neng)模塊全部都(dou)是(shi)以硬件或(huo)固化的(de)(de)軟件的(de)(de)形式存在的(de)(de),缺乏靈活性(xing)。隨著設備復雜性(xing)的(de)(de)不(bu)斷(duan)提(ti)高,測(ce)試系(xi)(xi)統(tong)(tong)也變(bian)得越(yue)來越(yue)復雜。一(yi)方(fang)面,一(yi)個測(ce)試系(xi)(xi)統(tong)(tong)中經(jing)常會出現多臺帶有微機的(de)(de)儀(yi)器(qi)與PC機同(tong)時(shi)使用(yong),但又不(bu)能(neng)相(xiang)互補充和替代,造成了資源的(de)(de)極大(da)浪費。另一(yi)方(fang)面,由這(zhe)類儀(yi)器(qi)搭建(jian)的(de)(de)測(ce)試系(xi)(xi)統(tong)(tong)一(yi)般都(dou)是(shi)系(xi)(xi)統(tong)(tong),一(yi)旦其(qi)被(bei)測(ce)對象退(tui)役,為其(qi)服務的(de)(de)一(yi)大(da)批測(ce)試系(xi)(xi)統(tong)(tong)也隨之報廢。
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