熱封測試儀HST-10

產品介(jie)紹

熱(re)(re)封儀(yi)(yi)主要是指實驗(yan)室封口制樣使(shi)用的試驗(yan)儀(yi)(yi)器。設備采用熱(re)(re)壓封口法測定(ding)塑料薄膜基材、軟包裝復合(he)膜、涂布紙及其(qi)它熱(re)(re)封復合(he)膜的熱(re)(re)封溫(wen)度、熱(re)(re)封時(shi)間、熱(re)(re)封壓力等參數(shu)。熔點(dian)、熱(re)(re)穩(wen)定(ding)性、 流動性及厚度不同(tong)的熱封材料，會表現出不同(tong)的熱封性能(neng)，其封口(kou)工藝參數可能(neng)差別很大。

產品(pin)(pin)包(bao)(bao)裝(zhuang)檢測眾多項目(mu)中(zhong)，包(bao)(bao)裝(zhuang)的(de)熱封(feng)強度檢測是(shi)評定保(bao)障熱封(feng)合部位(wei)封(feng)合強度的(de)重要分析指標。這就需(xu)要對(dui)產品(pin)(pin)進行熱封(feng)試驗。若熱封(feng)合強度不(bu)足，則會(hui)導致(zhi)包(bao)(bao)裝(zhuang)在(zai)熱封(feng)處裂(lie)開，發生食(shi)品(pin)(pin)、藥品(pin)(pin)泄漏、污(wu)染(ran)等(deng)問題。

參考標準

QB/T 2358 塑料薄膜包裝袋熱合強度試驗(yan)方(fang)法

ASTM F2029 通過測量密封強度測定撓性網熱密封性能用熔(rong)焊的(de)標準實(shi)施規范

YBB00122003 熱合強度測(ce)定法

產品特色

1、微電腦控(kong)制，LCD大(da)屏幕液晶顯示 ，熱(re)封參(can)數精度高(gao)

2、熱封參數(shu)在(zai)一定范圍內可(ke)任意(yi)設定，并(bing)在(zai)液晶屏中實時顯示，直觀明了

3、氣(qi)動雙面加(jia)熱試驗機，實(shi)現了溫(wen)度、時(shi)間、壓力三要素(su)可控(kong)可調，溫(wen)控(kong)準確

技術(shu)參(can)數

熱(re)封溫度(du)：室溫－300℃，精度(du)（±0.1℃）

熱封時間：0.01s～99.9s

熱封壓(ya)強：0.05MPa～0.7MPa

熱封面積：300mm×10mm

熱封(feng)加熱形式：雙加熱

氣源壓力：≤0.7MPa

外形尺寸：380(L)mm×215(B)mm×355(H)mm

電 源：AC 220V　50Hz

凈 重：30kg

產品配(pei)置

標準配置：主機、腳(jiao)踏開關
選購件：專業軟件、通信(xin)電(dian)纜、微型打印(yin)機、打印(yin)線
備注：本機氣源接口為(wei)Φ6 mm聚氨酯管；氣源用(yong)戶(hu)自備

 熱封測試儀HST-10